光刻机是比较落后的一个水平，因为在制裁开始之前，我们总体没有发展这一块，基本上是从0开始，但美国也是无法制造光刻机的企业，美国主要是造光刻机里面的光源，但光源也仅仅是其中的一部分，而最大光刻机荷兰制造商，也是没办法做出光刻机来的，光刻机是国际协同全球化的产物，核心零件多个国家掌握着。

光刻机10万多个零件，西方各国几百家企业提供，然后荷兰这家企业组合而成光刻机，荷兰就算把图纸公开，其它国家也没法合成，全球如果不提供零部件，荷兰也无法合成，相生相依，紧密共联，没有一个国家能实现国产化，必须国际合作，才能生产，因此光刻机领域，中国突破起来是最难的。

芯片领域方面，中国大陆没有制造7纳米的，制程芯片的能力，目前最尖端的芯片，华为最新芯片，麒麟980，已经是7纳米制程了，如果台积电被迫占边，中国大陆就会比较难受，我们能设计出来，但是台积电不敢做，那就算设计出来世界上最新进的芯片也是无用的。

在光刻机领域上，中国最牛的光刻机生产商，上海SMEE，它可以做到最精密加工制程是90纳米，90纳米已经足够驱动基础的国防和工业了，就算全部停止断供，我们仍有自己的芯片可以用，就是体积大点，功率小点的区别，在研技术是65纳米，全球对中国技术封锁，我们依然能生产90纳米的芯片。

技术产品是研发出来了，14纳米技术研发我们是有的，正在研究7纳米和5纳米的技术，甚至突破到了7纳米和5纳米的技术，但产品很难卖，一直在亏钱，闷头搞研发，暂时不考虑大规模销售，后发者想追赶还是挺难的，但是我们也在进行中，实现了0到1的突破，砸出了我们自己的设备，28纳米已经搞定，现在正在研发14纳米，万事万物都有过程，0到1就行，万事开头难，开始了就要迎面赶上了。

芯片是肯定会追上的，而且只需要几年的时间，中国追逐速度很快的，光刻机不等于生产线全部，而且只是生产线的一个小部分，除了光刻机之外，中国所有的设备，已经基本能生产主流成熟芯片的水平，占了整个生产线的80%，据说光刻机，明年就能突破28纳米的水平，一旦国产光刻机技术呗突破。中国立刻就能打造一条，纯国产的28纳米的，芯片生产线，其它的80%都已经生产好了，万事具备，只待光刻机，很多人觉得28纳米。离7纳米和5纳米很远，但是其实只有手机这么小的东西，才会追逐5纳米，7纳米芯片，绝大多数电子产品，14纳米和28纳米足够了，这才是主流的成熟芯片。

一旦突破了14纳米的光刻机，中国绝大数芯片，都能依靠 纯国产设备来搞定，芯片也服从同样的规律，航天，两弹一星，空间站，都是技术封锁下完成的，越封锁之后，其实能搞得越快，因为需要这样的东西，主要还是你一旦研发成功了，它又不禁了，在研发成本会偏高，但现在看起来，一定要搞出来，研发再高也值得，这方面一定不能卡脖子，如果一旦研发成功了14纳米，这标志着世界上没有一个国家可以单独研发，而只有我们能做到了，这将会是在技术上跨领域的飙升。